在無(wú)鉛錫條的焊接過(guò)程中，有時(shí)候會(huì)出現(xiàn)在些問(wèn)題，例如無(wú)鉛錫條的潤(rùn)滑出現(xiàn)不良；主要原因是由于PCB板的表面出現(xiàn)氧化，出現(xiàn)很?chē)?yán)重的氧化現(xiàn)象，使得無(wú)鉛錫條的錫液不能夠均勻的覆蓋，無(wú)鉛錫條的焊點(diǎn)不圓滑、不均勻。同時(shí)焊錫條的生產(chǎn)車(chē)間也要保持時(shí)刻清潔無(wú)污染，當(dāng)然密封無(wú)塵車(chē)間最好，這樣對(duì)于焊錫條的上錫潤(rùn)滑性是非常有幫助的。
無(wú)鉛錫條焊接時(shí)經(jīng)常有錫球出現(xiàn)；原因是無(wú)鉛錫條使用的助焊劑含水量過(guò)多，焊接環(huán)境過(guò)于潮濕也會(huì)出現(xiàn)以上的現(xiàn)象。還有無(wú)鉛錫條焊接的PCB板預(yù)熱溫度要夠，使板上的助焊劑風(fēng)干，這樣才可以減少錫球的出現(xiàn)；
無(wú)鉛錫條焊接時(shí)出現(xiàn)包錫的現(xiàn)象，有以下4種原因：
1.無(wú)鉛錫條的預(yù)熱溫度不夠或者本身錫爐的溫度就過(guò)于低；
 2.無(wú)鉛錫條使用的助焊劑活性不夠，起不到輔助焊接的作用；
 3.無(wú)鉛錫條的過(guò)錫深度不精確；
 4.無(wú)鉛錫條在焊接流程中被嚴(yán)重污染了。

　無(wú)鉛錫條的焊點(diǎn)出現(xiàn)拉尖。這主要是無(wú)鉛錫條溶錫時(shí)溫度傳導(dǎo)不是很均勻，還有就是PCB的設(shè)計(jì)不是很合理，當(dāng)然電子元器件的質(zhì)量好壞也是有關(guān)系的。
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